晶圓的特點,種類及應用
發布時間： 2023-09-21 16:43:01 點擊： 2013
晶圓是制造半導體器件的基礎性原材料，它具有以下特點：
晶圓是半導體的薄片，例如晶體硅 (c-Si)，用于制造集成電路，在光伏器件中用于制造太陽能電池。
晶圓具有極高純度的半導體材料，例如GaAs、InP等，這些材料適用于制作高速、高頻、大功率以及發光電子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及發光器件的優良材料。
晶圓可以經歷摻雜、離子注入、蝕刻、各種材料的薄膜沉積和光刻圖案化等一系列半導體制造工藝，形成極微小的電路結構。
最后，通過晶圓切割分離單個微電路并封裝為集成電路。
在種類方面，晶圓主要由晶體硅制成，按照制造工藝，硅基半導體大致可以分為以下幾類：
按晶體生長方法，硅基半導體可分為直拉法（CZ）和區熔法（FZ）兩種，前者占主流地位。
按襯底材料劃分，硅基半導體可分為拋光片、外延片和SOI片三種。
按導電類型劃分，硅基半導體可分為單極性（N型或P型）和雙極性（N/P或P/N型）兩種。
在應用方面，晶圓主要用于制造集成電路和光伏器件。基于集成電路的電子設備無處不在，從電腦、手機、電視等電子產品到衛星通訊、移動通訊、光通信、 GPS 導航等領域都有應用。此外，光伏器件中用于制造太陽能電池的晶圓也具有廣泛的應用前景
上一頁：半導體材料分類和特點
下一頁：粉末 粉體 顆粒的區別定義分類和應用特點
